DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant

由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化，具备制造灵活性，可作为电子元件的导热密封剂/固定剂，具有环保和热管理性能。

DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant

由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化，具备制造灵活性，可作为电子元件的导热密封剂/固定剂，具有环保和热管理性能。

DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant

由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化，具备制造灵活性，可作为电子元件的导热密封剂/固定剂，具有环保和热管理性能。