二硫化钨晶体 2H-WS2(Tungsten Disulfide)
晶体结构：六边形晶体尺寸：~10毫米
电学性能：N型半导体
晶体结构：六边形
晶胞参数：a = b = 0.315 nm, c = 1.227 nm, α = β = 90, γ = 120°
晶体类型：合成
晶体纯度：＞99.995%位于上海市外昆山Micro Metal Surface Corporation已将二硫化钨（WS2）低摩擦涂料应用于AMS2530和DOD-L-85645标准。请与我们联系以获取报价，处理时间通常为收到客户组件后的2-3天。

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