道康宁 灌封胶SYLGARD DC184 双组份AB胶

注意事项:
此产品为A,B剂混合硅胶;混合重量比为10:1,正负差容许为5%以下,仍可固化;使用此材料时(未固化)前,不可接触到胺类(如环氧树脂),硫化物(如PU)及不饱和碳氢塑料(如PVC),否则会抑制此材料的固化反应,造成永远粘粘的不固化。若觉得此材料粘度高,渗透性不佳,可用DC244加以稀释,稀释比不宜高过10%。

由液体A、B组分组成的套件产品,包括基本组分与固化剂。按10:1重量比混合,中等粘度混合液的稠度与SAE40机油相似。无论厚薄,混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体。

于电子/电气方面的封装与灌封应用。道康宁SYLGARD184硅橡胶在25~150℃的温度范围内固化,无放热现象,无需二次固化。固化过程完成后,可立即在-55~200℃的温度范围内使用。

特性:

低毒性,在常规的工业操作中,无特别的注意事项;无溶剂或固化副产物,固化时不放热;无需特殊的通风条件,不会产生腐蚀;固化时,收缩量小;固化后,透明具有弹性;抗震与减缓机械震动;振动的传递性能小;元件可裸视检查与易修补性;环保性能;低吸水性,良好的耐辐射性能;高真空状态下的低漏气性;优异的电性能;较大温度范围内的稳定性,抗解聚;在-55~200℃范围内,甚至在密闭状态下保持弹性与柔韧性,性能稳定;阻燃性,UL可燃性分级为94 V-1,温度等级:130℃应用 道康宁SYLGARD184硅橡胶在电气/电子的封装与灌封方面有广泛的应用。

用途:

广泛用于设备模型,继电器,电源和磁放大器,变压器,线圈和铁氧体磁芯,接线器,纤维光学波导涂层,电路板、电气、电子的封装与灌封方面的应用。