Multicore MP 100 焊膏是一种淡色软残渣产品，适用于印刷和空气回流焊，其工艺产量至关重要。这种材料具有 的开放时间，可大大延长废弃时间，并在各种回流曲线类型和表面抛光情况下具有良好的焊接活性。

特点

• 在各种印刷周期时间和刮刀速度下均有效
• 延长 "两次印刷之间 "的放弃时间
• 适用于超细间距和 0201 芯片的型号
• 组件粘合时间长
• 抗焊球
• 在各种可焊表面上都有很好的铺展性
• 在空气或氮气中的各种回流曲线中均有效
• 回流焊后残留物柔软不粘，可减少在线电气测试的维护工作
• 回流焊后残留物颜色低，便于目视检查